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【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接
Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多
珠海方正科技获评“5G+工业互联网标杆示范企业”
2020年9月23日，由珠海市工业和信息局主办、中国联合网络通信有限公司珠海市分公司、珠海格力电器股份有限公司、珠海世炬网络科技有限公司联合承办的“2020年珠海市5G+工业互联网数字化转 ...查看更多
CML为您的电子产品解决散热难题
印刷电路板在我们的日常生活中至关重要。电路板和电子设备相互依存。不管是你开的车，你翻看的手机，还是你发邮件的电脑， 都需要用到电路板。作为一个有经验的电子产品用户，你可能已经注意到，例如，你的手机开始 ...查看更多
江苏上达电子COF项目投产
2020年9月11日，上达电子江苏邳州COF项目投产仪式、2020中国邳州半导体材料投资推介会暨显示驱动IC产业进口替代专家论坛在位于江苏省最北部的邳州举办。CPCA副秘书长洪芳、《印 ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
【以技问鼎 再攀高峰】博敏电子第六届技术论坛/研讨会成功举办
9月4日，博敏电子第六届技术论坛/研讨会在梅州厂区成功举办，徐缓董事长、PCB营运总裁叶新锦，公司高管及工程师出席了会议，5位行业专家莅临本次论坛进行专题分享，9位技术人员在本次论坛中进行论文 ...查看更多
